高功率芯片晶圓測試中熱控卡盤有什么用?Chuck有什么優(yōu)勢?
143在晶圓測試環(huán)節(jié),高功率芯片因運(yùn)算負(fù)荷集中、熱密度高,易出現(xiàn)局部過熱現(xiàn)象,熱控卡盤作為晶圓測試中直接與芯片接觸的溫控核心部件之一,其應(yīng)用優(yōu)化需圍繞熱量均勻傳遞、動態(tài)熱負(fù)載適配、局部溫度準(zhǔn)確調(diào)控展開,...
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